德科码(南京)半导体科技有限公司设立于2015年10月15日,位于中国江苏省南京市经济技术开发区液晶谷,占地254亩。由香港德科码科技有限公司以及其他合作伙伴共同投资建设,总投资30亿美元。项目将分期建设,一期项目为8吋晶圆厂一座,以电源管理芯片、微机电系统芯片生产为主。此外,项目还将建设封装测试厂、科研设计中心、IC设计企业和配套生活区。

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    2017

  • 2月,Tacoma全面启动厂区土木与机电建设工程,预计于2018年初进行机电系统试车,2018年4月 进行生产设备装机与试车

  • 2016

  • 7月3日,南京德科码母公司与淮安德科码(上海码扬)母公司切割

  • 2015

  • Tacoma Technology Limited于10月15日成立,服务于南京半导体项目筹建。同年10月与南京经济技术开发区签署并执行南京8寸和12寸晶圆厂项目

  • 2014

  • Tacoma从领先的CIS公司上授权获得图像传感智能手机的现场技术支持,担任索尼及东芝中国的FAE

  • 2007

  • Tacoma整合指纹应用系统和日本富士通及日本上市公司DDS

  • 2003

  • 成立 Tacoma Technology Inc, 该公司为Tacoma硬件、算法、套装软件和计算程序开发